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Optimisation du processus de microfabrication de micropiliers pour le Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)
Institut interdisciplinaire d'innovation technologique - Université de Sherbrooke
PhD position · R2 Recognised researcher
Sherbrooke, Canada
Deadline: 29 Nov 2026
1.03 Physical sciences and astronomy, 2.11 Other engineering and technologies, 2.07 Environmental engineering